Inbetriebnahme
Sichtprüfung
Nachdem die Platine zusammengesetzt wurde, wurde diese einer finalen Sichtprüfung unterzogen. Hierbei wurde sichergestellt, dass alle Bauteile auch nach der Verarbeitung unbeschädigt sind und korrekt montiert wurden.
Zusammengefasst wurden dabei folgende Punkte überprüft:
·
Unversehrtheit
der Bauteile:
Kontrolle auf sichtbare Beschädigungen wie Risse, abgeknickte Pins oder
deformierte Gehäuse.
·
Fehlerfreie
Lötverbindung:
Kontrolle der Lötverbindungen auf kalte Lötstellen, fehlende Lötstellen oder
auch Risse in Lötverbindungen.
·
Kennzeichnung
und Werte:
Abgleich der aufgedruckten Werte mit den verarbeiteten Bauteilen (z. B.
Widerstandswerte, Kondensatorgrößen, Spulengröße, IC-Bezeichnungen).
Da bei der Sichtprüfung keine Auffälligkeiten zu verzeichnen waren wurde die Platine für die weitere Verarbeitung freigegeben.
Messungen
Bevor wir die fertige
Platine in Betrieb nehmen, haben wir Messungen zur Vermeidung von Schäden an
Bauteilen bei der Inbetriebnahme durchgeführt. Die Messungen dienen der
frühzeitigen Erkennung möglicher Fehler wie zum Beispiel Kurzschlüsse,
fehlerhafte Lötverbindungen oder ungewollte Verbindungen zwischen Leiterbahnen.
Durchgeführte Messungen
Durchgangsprüfung mit dem Multimeter:
Überprüfung aller Leiterbahnen
auf Durchgang. Eine durchgehende Verbindung zum Beispiel zwischen VCC und GND hätte
auf einen Kurzschluss hingedeutet. Keine unserer Messungen wies auf bestehenden
Durchgang an den falschen Stellen hin.
Nachdem die Durchgangsprüfung bestanden wurde, wurde zusätzlich eine Widerstandsmessung zwischen VCC und GND durchgeführt, um sicherzustellen, dass kein niederohmiger Fehler vorliegt. Die gemessenen Werte lagen im erwarteten Bereich und deuteten auf keinen Kurzschluss hin.